チップ/半導体
インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel（インテル）とソフトバンクは、高帯域メモリー（HBM）に代わる積層型Dynami...
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- チップ
設計/建築
サウジのHumainがNvidia GB300チップを18,000個購入
さらに「数十万個」購入予定～同様のAMDとの取引も サウジアラビア公共投資基金（PIF）のAIに特化した子会社Humainは、N...
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政治経済
Huaweiが深圳に先端チップ生産用の新工場を建設
Huaweiが深圳に先端チップ生産用の新工場を建設～次期「Ascend 910D」チップのテストも視野に Huaweiが深圳に先...
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HPC/AI/量子
NTTがエッジでの低消費電力映像処理向けAI推論チップを発表
2025年の商用化を目指す NTTは、エッジデバイスや消費電力に制約のある端末での映像処理に向けたAI推論チップを発表しました。...
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チップ/半導体
Googleが第7世代TPU「Ironwood」を発表
256チップと9,216チップの両方の構成で提供 Googleは、第7世代のテンソル処理ユニット（TPU）「Ironwood」を...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
買収/合併
Metaの8億ドルのオファーをAIチップ新興企業FuriosaAIが却下
同社は独立企業として成長を続ける AIチップの新興企業FuriosaAIは、Metaからの8億ドルの買収提案を断りました。 Bl...
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運用/人材
HPEが2,500人の人員削減へ、今後の半導体関税がサーバー事業に影響か
CFOは「最近の関税発表が、我々の業界に不確実性をもたらしている」 HPEは、関税引き上げが予想されるなか、同社の「財務体質」を...
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チップ/半導体
TSMCが1000億ドルの米国チップ工場投資を発表
トランプ大統領は「世界最強の企業」と評価 Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は、米...
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HPC/AI/量子
マイクロソフトがトポロジカル量子チップ開発、数年内に真に意味のある量...
DARPAプロジェクトの一環としてスケーラブルな量子コンピューターの構築を計画 マイクロソフトは、トポロジカルコアを用いた初の量...
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HPC/AI/量子
MetaがAIチップの新興企業FuriosaAIの買収交渉中
早ければ今月中にも買収完了 Metaが、韓国のAIチップスタートアップFuriosaAIを買収する交渉を進めていると報じられてい...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
台湾政府がTSMC工場を含むシリコンバレー型技術ハブ計画を承認
台湾のAI時代への準備 台湾政府は、台湾南部に独自のシリコンバレーを設立する計画を閣議決定しました。 「Greater Sout...
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チップ/半導体
TSMCがマグニチュード6.4の地震後も台湾工場は稼動していると発表
TSMCは、台湾南部で発生したマグニチュード6.4の地震を受け、台湾の全拠点が稼動していると発表しました。 地震は、現地時間21...
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