
チップ/半導体
インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel(インテル)とソフトバンクは、高帯域メモリー(HBM)に代わる積層型Dynami...
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2025年の商用化を目指す NTTは、エッジデバイスや消費電力に制約のある端末での映像処理に向けたAI推論チップを発表しました。...
オーストラリア国立大学(ANU)の研究者らは、原子レベルの薄さの半導体を用いて、極めて高いエネルギー効率でデータを伝送するシステ...
Vector Photonicsは、新たに受注したTITANプロジェクトにおいて、60万ポンドの資金を獲得しています。このプロジ...