富士通、ポスト京スパコン向けCPU、A64FXのスペックを公開

日本のエクサスケールに向けた動きをArm製品が推進

日本の総合エレクトロニクスメーカー富士通がA64FX CPUの仕様を公開しました。この新製品は2021年までの開発を目指すポスト「京」にArm製プロセッサとして組み込まれることになります。

富士通と理研は、2011年当時、世界で最も能力の高かった「京」コンピュータと比べて最大100倍のアプリケーション実行能力を持つハイパフォーマンスコンピューティングシステムの構築を目指しています。

ポスト「京」は、世界初の エクサスケールスパコン のひとつです。

TOFUインターコネクト

A64FXはArmv8-Aをスパコン向けに改良したSVEを採用しています。A64FXはカリフォルニアで開催されたHot Chips 30にて発表されました。富士通は、AFX64には倍精度（64ビット）で最大2.7テラフロップス以上の演算能力があると自信を持っています。単精度（32ビット）ではこの数値は２倍、半精度（16ビット）ではさらに倍となります。

富士通は、「このシステムは汎用性が高いだけでなく、アプリケーション実行性能も高いものがあります。TOFU社の相互接続サービスにより大規模な並行処理を実現しました。TOFU（Torus Fusion）インターコネクトは省エネで、高い信頼性があります」とつけ加えました。

システムは、ノードごとにCPUを持ち、ラック当たりでは384のノードを搭載しています。システム全体の使用電力は、合計で30～40メガワットに設定されています。

ポスト「京」のエクサスケールプロジェクトは、理研と富士通により2014年10月から開始されました。これは、2006年から6年の年月をかけて完成した10.5 ペタフロップ の京スパコンプロジェクトの次世代モデルとなります。

京スパコンには12.6メガワットのシステムと705,024個のコアによるSparc64 Vlllfxが搭載されており、それぞれ最大で128ギガフロップの性能になります。

– Data Center Dynamics
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