イタリア、50億ドルのインテル半導体パッケージングおよびアセンブリ工場確保に近づく

インテルは、イタリアでの50億ドル規模の半導体パッケージングとアセンブリの工場建設に向けて交渉を進めています。

同社は、ヨーロッパ全域の工場とそれを支えるインフラに880億ドルもの資金を投じる計画で、より多くの政府補助金を確保するため、さまざまな国に投資を分散しています。

この件に詳しい2人の情報筋がロイター通信に語ったところによると、イタリアはインテルの契約締結に近づいているといいます。

退任するマリオ・ドラギ首相の政府は、9月25日に予定されている臨時国政選挙を前に、8月末までに合意することを切望しています。

同社は、候補地として、北部のピエモンテ州とヴェネト州を視野に入れていますが、まだ決定には至っていません。

政府は初期投資額50億ドルのうち40％もの資金を提供する可能性がありますが、インテルは時間が経つにつれて、この土地に更に多くの費用を投じると見られています。

イタリアは2030年までに国内チップ製造に40億ユーロ（約4,000億円）もの資金を投じる計画を立てています。政府は、フランス・イタリアのSTMicroelectronics、台湾のMEMC Electronic Materials Inc、イスラエルのTower Semiconductorとも協議を進めています。尚、Tower Semiconductorについては、インテルが54億ドルで買収を進めている最中の段階です。

欧州委員会はまた、加盟国が国内のチップ製造に投資を行うのを支援すると述べています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。