チップ/半導体AWS、インテルと「数年、数十億ドル」のカスタムチップ契約を締結Amazon Web Services（AWS）はインテルと、カスタムチップ設計の開発に関する数年、数十億ドル規模の契約を結んだ...Data Center Dynamics2024.09.18408 views
日本企業/国内関連富士フイルム、チップ製造用CMPスラリーの国内生産を開始日本のコングロマリットである富士フイルムは、半導体製造工程で使用される基本材料である化学機械研磨（CMP）スラリーの製造のための...Data Center Dynamics2024.01.27493 views
Data Center Dynamics408 views
