富士フイルム、チップ製造用CMPスラリーの国内生産を開始

日本のコングロマリットである富士フイルムは、半導体製造工程で使用される基本材料である化学機械研磨(CMP)スラリーの製造のための新しい施設を開設しました。

CMPスラリーは、アルミナ、シリカ、セリアなどのナノサイズの研磨粒子で構成され、酸性または塩基性の溶液に分散され、半導体の表面を研磨し、最終的に平坦にするために使用されます。

semiconductorこの施設は日本の九州、熊本にある富士フイルムのディスプレイ材料事業所内にあり、富士フイルムマテリアル製造株式会社(FFMT九州)としても知られています。富士フイルムの電子材料事業部門を統括する富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社は、このサイトに約20億円(1360万ドル)を投資したと発表しました。

このサイトでは、日本における半導体の供給を補強するため、ディスプレイおよび半導体材料の生産を行います。この熊本の新拠点に加え、富士フイルムは米国アリゾナ州、韓国天安市、台湾新竹市にもCMPスラリーの生産拠点を持っています。

富士フイルムは施設全体で、フォトレジスト、フォトリソグラフィー関連材料、CMPスラリー、CMP後洗浄剤、薄膜形成材料、ポリイミドなど、半導体製造の前工程および後工程で使用されるプロセスケミカルを生産しています。

同社はまた、イメージセンサー用カラーフィルター材料などのウェーブコントロールモザイク(WCM)材料の生産も行っています。富士フイルムは声明の中で、2025年春にFFMT九州サイトでカラーフィルター材料の生産を開始する予定であると述べています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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