
インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel(インテル)とソフトバンクは、高帯域メモリー(HBM)に代わる積層型Dynami...
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チップメーカーのSKハイニックス( SK Hynix )は、韓国に5兆3,000億ウォン(38億6,000万ドル)のダイナミック...
米国の半導体メーカーであるインテルが、早ければ今年中にもソウルに先進的なデータセンター開発ラボを開設すると報じられています。 こ...
中国のチップメーカーChangXin Memory Technologies(CXMT:长鑫存储)は、上海証券取引所への上場を計...
SK hynix Inc.は、世界最高性能のDRAMチップHigh Bandwidth Memory 3 (高帯域幅メモリ3:H...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
チップメーカーのSK Hynixは、同社のDRAMコンポーネントの一部に欠陥が見つかったと発表し、この問題について現在顧客と協議...
台湾のメモリチップメーカーである南亜科技(Nanya Technology)は、106.9億ドルを投じて台湾の新北市にDRAM工...
コンシューマーデバイスが必要とするメモリは足りているが、データセンターでは今後AIアプリケーションで更に多くのメモリが要求される...