中国政府、国内チップ生産量の40%以上の増加を発表

米国の制裁やコロナ禍にもかかわらず

中国政府は、2021年7月までのIC生産量が前年同期比で41.3％増加したと主張しています。
中国の統計局の発表によると、ICの生産量は310億個以上に達したとのことです。

このデータは、The Registerによって発見されましたが、半導体生産量に関する具体的な詳細は示されていません。

このニュースは、中国最大の受託チップメーカーであるSemiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC）が、米国の制裁措置があったにもかかわらず、43％以上の増収となる13億4,000万ドルの収益を発表した動きに続いて発表されました。

ただ、他の中国の半導体企業は成功していません。7月には、清華聯合集団（Tsinghua Unigroup）の債権者が裁判所に破産手続き開始の申請を行うという動きがありました。

中国は、2020年に世界最大の半導体製造装置の購入国となり、また世界最大の半導体の輸入国でもあります。

2月、Bloombergは、中国が米国の制裁拡大から逃れるためにチップや半導体製造装置を買いだめしていると報じていました。
また6月には、中国の習近平国家主席が、経済担当の最高責任者の劉鶴（Liu He）氏を新たに「チップの最高責任者」として任命しました。

その劉鶴氏は、1兆ドル規模の広範な技術イニシアチブの一環として、中国国内での半導体の設計および製造に向けた国家としての取り組みを統括することになります。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。