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Baidu社のAIチップ「Kunlun II」が量産開始 ~クラウドとエッジ利用へ

中国のIT大手Baidu (百度:バイドゥ)は、同社のクラウドデータセンターやスマート電気自動車に使用されている人工知能(AI)用チップ「Kunlun」(崑崙)の第2世代の 量産を開始しました。

Baiduは今年Kunlunチップ事業を独立させ、CITIC Private Equity Funds Management、IDG Capital、Legend Capitalから資金を調達しました。

初期のKunlun K200プロセッサは、約256INT8 TOPSパフォーマンス、64TOPS INT/FP16パフォーマンス、 150Wで16INT/FP32 TOPSパフォーマンスを上げています。

さらにKunlun IIはその2-3倍の処理能力を提供する、と同社は述べています。この7nmプロセスノードのチップは、Baiduの第2世代XPUアーキテクチャを採用しています。

このチップはクラウド、エッジ、輸送分野での利用が可能で、音声、自然言語処理、画像などのAI分野に最適化されているとしています。

このチップのチーフアーキテクトでKunlunの新CEO欧陽健は6月に「データセンター、スマートカー、携帯電話、そしてPCでさえ、スマートコンピューティングに対する需要はかつてないほど高まっています。新しいシナリオが無限に出現し、新しいコンピューティング・アーキテクチャが活発に革新されています」と述べています。

同社はBaidu World 2021で最新のBaidu Brainソフトウェアスイート7.0の発売も発表しました。前バージョンでは、270以上のコアAI機能を開発し、開発者向けに31万以上のモデルを作成したとしています。

Baidu Brain 7.0はKunlun IIと緊密に連携して動作するとアピールしています。

BaiduのCTO 王海峰 は「AI技術はますます複雑化しており、統合的なイノベーションによってさらにパワフルになっています。」

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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