TSMC、半導体価格の最大20%引き上げを計画

世界的なチップ不足が続く中、世界最大の半導体受託製造会社が価格の引き上げを計画しています。

Nvidia、AMD、Appleなどを顧客に持つTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC : 台湾積体電路製造公司)は、新工場への投資の強化を進めており、これらのコストをカバーし、そして現在の危機的状況から利益を得ようとしていると考えられます。

ウォール・ストリート・ジャーナルの報道によると、TSMCは最先端チップの価格をおよそ10%、それ以外のチップの価格を最大で20%引き上げる予定であるとの事です。

この値上げは、今年の終わりから来年の初めにかけて実施される予定です。価格設定についてのコメントを控えていた同社は、以前、最大顧客を対象とした割引制度を終了することを認めていました。

7nm以下のプロセスノードのチップ生産を独占しているTSMCは、新しいチップ工場に多額の費用を投じています。

今年初めには、新規受注に対応するために1,000億ドルを投じて新工場の建設を行っていくと発表しました。TSMCは現在、日本の新工場のデューデリジェンスを行っていますが、これはその投資の上乗せになります。

TSMCは、製品の利益率が非常に高く、前四半期の純利益率は36%でしたが、新工場や設備への多額の投資により、キャッシュフローにはあまり余裕がない状況です。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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