密度の問題【特集】

チップはより高温になり、ラックは高密度化する。将来のデータセンターの構築に着手する必要がある

より速く、よりパワフルなコンピューターへの飽くなき要求が一向に衰えを見せない中、チップ設計者らは、老朽化した半導体アーキテクチャからより多くのパワーを引き出すためのシンプルな方法を思いつきました。それは、より多くの電力を流すことです。

HPEのハイパフォーマンスコンピューティング部門CTOであるニコラス・ドゥーベは、この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。