米Motivair、Dynamic Cold Plates™(ダイナミックコールドプレート)を発売

米Motivair Corporationは、 プロセッサあたり最大1,000ワットの熱処理をサポートする 直接液体冷却用のDynamic Cold Plates™(ダイナミックコールドプレート)を販売開始しました。

この製品は、通常コールドプレートに見られる従来の「削り出し」マイクロチャネルによる問題を回避し、粒子汚染に対する感度を抑えます。 スカイビングとは、薄いスライスを取り除き、金属を彫りだすプロセスです。金属が微細なスライバーを流さないことが重要な局面で、圧延や成形の代わりに使用され、非常に薄い構造体を生成します。

エクサスケールへの準備完了

「業界内では液体品質に関する大きな課題がある」とMotivair社CEOのRich Whitmore氏はDCDに対しこう述べています。「業界の多くの製品は、スカイビング加工されたコールドプレート( 1インチあたり約110個のマイクロフィンが刻まれた銅製のコールドプレート)を使用している」

「そしてこれは、あらゆる粒子がマイクロレベルでそれらのフィンに付着することについて業界では 大きな課題を抱いていることを意味します。なぜなら、もしそうなった場合、流れが妨げられ、コールドプレートの熱性能に影響を与えるからです。」

現状のシステムでは、水が50ミクロンを超える粒子を含まないようにさせる必要があります。「それは本当に小さい」とWhitmore氏は言います。 「そして、そのような液体を確実に得るには、 ろ過システムによる 大きな圧力低下 が必要になります。」

「非常にクリーンな液体を入れることで、システム全体をクリーンな状態にすることができます。しかし、結局のところ、現実の世界ではクイックコネクトの先端に粒子がついて、それがシステムに入りこむ可能性があります」

同社のダイナミックコールドプレートはスカイビング加工は使用していません。「製品は1セント硬貨を挟めるくらい十分な幅 」 の溝があり、システムは最大400ミクロンの粒子を処理できるとWhitmore氏は言います。これは、プレートの表面積の減少を意味しますが、「しかし、これらの溝全体に液体を動的に分配させることで、パフォーマンスを取り戻すことができる。」とWhitmore氏は説明しています。「我々はコールドプレート全体で均一に処理を行います。また多くのコールドプレートでは、一方の側から入り、もう一方の側から液体が出てきますが、弊社では実際に上から下に分配し、表面積全体に液体を流します。」

Motivairは、このコールドプレート製品によって、利用者はより小型で安価な液体ろ過システムを使用できるようになると考えています。

同社は現在、米国の今後登場する3つのエクサスケールスーパーコンピュータ向け冷却ソリューションの提供に着手していますが、 Whitmore氏は 、この Dynamic Cold Plates™ がそれらのシステムに採用されるかどうかについての言及は避けました。

Data Center Dynamics

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