日本の半導体メーカー、Rapidusが米国子会社を設立

日本政府出資のRapidusがシリコンバレーに進出

半導体メーカーのRapidusが米国に子会社を設立しました。

新部門のRapidus Design Solutions（RDS）は、カリフォルニア州サンタクララに事務所を開設され、 Henri Richardが米国法人の社長および統括部長に任命されました。

Rapidus Design Solutions（RDS）はファブレス半導体企業や先端半導体の開発を望む技術系企業にサービスを提供します。 Henri Richardは以前、IBM、AMD、SanDiskに勤務していました。

同社によると、米国への進出は、 Rapidusがこれまでに米国で築いてきたプレゼンスに基づくものだとのことです。現在すでに、Rapidusの科学者やエンジニア100人以上が、ニューヨークの半導体研究開発施設であるAlbany NanoTech Complexで、IBMの従業員とともに働いています。

Rapidusは2022年11月、日本政府とソフトバンク、ソニー、NTTなど日本のテクノロジーおよび自動車関連企業8社による700億円（5億ドル）以上の投資のもと、設立されました。

同社はIBMと共同で2nmチップ技術の開発に取り組んでいます。北海道にある製造施設は現在建設中で、「数年以内には生産を開始する予定」としています。

Rapidusは先週、日本政府から9,200億円（60億ドル）以上の資金提供を受けたとことを発表しました。北海道に拠点を置く同社のファウンドリーの拡張と、2nm半導体のチップレットパッケージ設計と製造技術の開発に焦点を当てた新しいプロジェクトです。

小池淳義社長は次のように述べています。「我々は半導体製造の重要な転換点におり、複数の国、政府、ファウンドリーの協力が必要です。先端ノード技術の開発は、消費電力を削減することで気候変動問題へ対応し、より良い世界を実現するために不可欠です。」

「シリコンバレーにオフィスを開設することで、 日本と米国から最高のサポートを提供することをお約束します。Henriの豊富で卓越した業界経験とともに、お客様の設計と製造のニーズに対応することを目指します。」

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。