半導体製造装置の売上は2021年に700億ドルに -SEMI報告

市場で最大の支出国は中国、台湾、韓国が

半導体製造装置の世界的な売上高は、2021年に700億ドルに達すると予想されています。

2020年の実績は、2019年の599億ドルから6%増加の633億ドルでしたが、2021年は2桁(11%)成長を予測した結果としてこの数字はもたらされています。

半導体業界団体SEMIは、今年のSEMICON Westイベントで、中間年の半導体製造装置予測を発表しました。

団体によると、この増加要因の一部は、5Gへの関心の高まりとメモリインフラの改善によるものであるとのことです。

年ごとの成長

組立およびパッケージング装置は、今年は10%増加の32億ドル、2021年には8%増加して34億ドルになると予測されています。

半導体試験装置市場も成長しており、今年は13%の増加予測の57億ドルの売上高に達し、2021年も成長が続く予測です。

ウェーハファブ装置の売上高は今年5%の増加が期待され、2021年には13%の成長が予測されています。

ウェーハ製造装置の総売上のほぼ半数を済めるファウンドリとロジックの支出は、2020年と2021年に1桁台の成長予測です。

2020年のDRAMとNAND双方の支出は2019年を超え、2021年には20%以上の成長が予測されています。

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上位3か国

中国、台湾、韓国が今年の支出の急増を牽引しています。 2020年と2021年のファウンドリとメモリ市場は、中国がトップの支出国になると見込まれています。

TSMCの本拠地である台湾は、2019年に設備投資で68%の成長を遂げました。SEMIによると、装置の販売数は縮小するが、2021年には10%の成長率で回復するようです。

3位は韓国で、2020年の半導体装置への投資は2019年を上回り、来年はさらに30%成長すると予想されています。

Data Center Dynamics

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