設計/建築
インテル、オレゴン州ヒルズボロの7億ドルのデータセンター研究所「メガラ...
しかし、研究は他の場所で継続していくと約束 インテルが、米国オレゴン州ヒルズボロに計画していた研究施設の建設を取りやめました。 ...
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- Intel
チップ/半導体
チップ受託製造部門の拡大を目指す中、Intel Foundryのトップが辞任へ
全社的な人員削減が進む中、Randhir Thakur氏が会社を去ることに インテルのFoundry事業部門のトップRandhi...
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チップ/半導体
インテル、Xeon Max（Sapphire Rapids）CPUを発表
遅ればせながら、AMDへの追い上げを開始 Intelは、大幅に遅れていたSapphire Rapids Xeon CPUを、20...
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チップ/半導体
インテル、チップ売上が落ち込む中100億ドル経費削減で相当数の従業員をレ...
しかし新しいサーバー用チップに大きな希望 半導体設計・製造のインテルは世界経済の減速により社内の問題が深刻化し、大規模なレイオフ...
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運用/人材
インテルCEO、「コストが高すぎ、マージンが低すぎる」とし、人員削減をま...
インテルのCEO、Pat Gelsinger氏は、同社が収益性の向上を目指す中、「的を絞った人員削減」を計画している事について従...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
チップ/半導体
インテル、PC販売不振で数千人規模の人員削減を計画
大規模な人員整理で、最大でスタッフ2割削減の可能性 米チップメーカーのインテルは、パソコン（PC）市場の減速に対応するため、数千...
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チップ/半導体
インテルとGoogle Cloudがデータセンター向けアクセラレータチップを共同発表
インテルとGoogle Cloudは、データセンターのパフォーマンスを向上させる共同設計のチップを共同で発表しました。 E200...
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チップ/半導体
インテル、300億ドルの米アリゾナ州チップ工場への投資に向けてBrookfield...
チャンドラーでの長いトラブルの歴史 インテルは、米国アリゾナ州チャンドラーの2棟のチップ工場に最大300億ドルを投資するため、B...
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チップ/半導体
イタリア、50億ドルのインテル半導体パッケージングおよびアセンブリ工場...
インテルは、イタリアでの50億ドル規模の半導体パッケージングとアセンブリの工場建設に向けて交渉を進めています。 同社は、ヨーロッ...
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チップ/半導体
インテル、Optane Memoryを廃止し5億5900万ドル分の在庫を償却
インテルは、RAMより若干遅いものの、1秒あたりの高速な入出力演算を提供するOptaneパーシステント・メモリー製品群とその事業...
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簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。
チップ/半導体
インテルがチップ価格の値上げを計画
データセンター向けサーバチップからコンシューマ向けCPUに至るまで チップメーカーのインテルは、今年後半に同社の半導体製品の大半...
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電気/冷却
IceotopeとIntel、Ku:l 液浸冷却ソリューションの試験を実施
空冷ソリューション比で、最大30%のコンピューティング容量の削減が可能 IceotopeとIntelは、新しいKu:l Data...
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