インド政府、152億ドル相当の3つのチップ工場を承認

3工場は今年後半に着工予定

インド政府は、合計1兆2600億ルピー（152億ドル）相当の半導体製造工場を国内に建設する3つの提案を承認しました。

今回承認されたのは、Tata Group、Powerchip (PSMC)、CG Power、ルネサス、Stars Microの合弁会社です。

ロイターが報じたコメントの中で、インドのAshwini Vaishnaw電子相は、今後100日以内に工場の建設が開始され、防衛、自動車、電気通信を含む多くの産業向けのチップの製造とパッケージに施設が使用されると述べました。

「これは国にとって大きな決断であり、インドを自立した国にするための重要な成果だ」と Vaishnaw は語りました。

Tata Group は、グジャラート州ドーラーに Powerchip との合弁で、また東部のアッサム州に単独で、2つの工場を建設する計画を持っています。

共同事業の規模は9,100億ルピー（110億ドル）で、月産50,000枚の12インチウェーハ生産能力を持つ工場が建設される一方、単独事業では、TataのTata Semiconductor Assembly and Test部門が2,700億ルピー（30億ドル）のチップパッケージング工場を設立する予定です。

グジャラート州にはまた、CG Power、ルネサス、Stars Microの合弁事業があり、同州に760億ルピー（9,200万ドル）のチップパッケージング工場が建設される予定です。

どちらの合弁事業も、それぞれの地域で2万人の新規雇用を創出する見込みです。

今回の承認は、インド政府が国内の半導体製造を促進することを目的としたスキームの結果として、半導体工場建設のための18の提案を受けたと最初に報告されてから3週間後のことです。

これらの計画には、2021年12月にインド政府によって認可された8,280億ルピー（100億ドル）の計画であるModified Programme for Semiconductors and Display Fab Ecosystemが含まれます。このプログラムにより、企業は対象となる半導体・ディスプレイ製造プロジェクトの資本コストの最大50%を申請することができます。

新たに承認されたこれら3つの工場に加え、インド政府はMicron TechnologyによるATMP（組立、テスト、マーキング、パッケージング）施設にも許可を与えました。

2024年1月には、 FoxconnがHCL Groupと合弁会社を設立し、インドに組立・検査（OSAT）施設を設立することが発表されました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。