富士通、Anthropicとの戦略的パートナーシップ契約を締結
富士通株式会社は27日、米Anthropicとの戦略的提携を発表した。協業により、富士通はAnthropic戦略的パートナーとな...
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NVIDIA、Analog Devices、Microsoft、富士通とフィジカルAIの社会実装に向...
川崎重工は、AI・半導体分野における日米連携を加速するために、米国・シリコンバレーに、フィジカルAIの社会実装を推進する拠点「K...
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データセンター向けラック型蓄電システム「PowerX Energy Blade」を発表
AIデータセンターの普及と電力コスト削減に貢献 株式会社パワーエックス（本社：岡山県玉野市、取締役 代表執行役社長CEO：伊藤 ...
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NEC、ミクロネシア連邦・キリバス・ナウルの3カ国を結ぶ約2250kmの光海底...
日本電気株式会社（以下、NEC）は15日、太平洋島嶼（しょ）国を結ぶ光海底ケーブル「East Micronesia Cable ...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
インド共和国におけるデータセンタープロジェクトへ初参画
3都市、総発電容量約200MWのポートフォリオへ出資 三井不動産株式会社（所在：東京都中央区、代表取締役社長：植田 俊、以下、「...
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2025年の国内データセンターサービス市場は4兆7231億円、IaaS／PaaSが全体...
株式会社富士キメラ総研は11日、国内データセンターサービス市場の調査結果を公表した。2025年のデータセンターサービス市場規模は...
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三菱重工業、AIデータセンター需要拡大に対応しガスタービン生産体制を刷新
生産能力を30％引き上げる計画 日本のガスタービンメーカーである三菱重工業（MHI）は、AIデータセンター分野からの需要に対応す...
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NTTドコモビジネス、半導体企業のRapidusに液冷データセンター「Green Nex...
NTTドコモビジネス株式会社（旧：NTTコミュニケーションズ）は27日、最先端半導体の研究・開発・製造を手掛けるRapidus株...
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東陽テクニカ、IQM社製 量子コンピューターの導入を決定
HPCとの統合研究・クラウドサービス・人材育成などの事業を通じて量子コンピューターの利用機会を拡大し、国内での量子技術の社会実装...
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簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。
NTTグループ4社、AIネイティブインフラ「AIOWN」の展開を発表、2033年度に...
NTT株式会社、株式会社NTTデータグループ、NTTドコモビジネス株式会社（旧：NTTコミュニケーションズ）の4社は27日、AI...
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NEC、エンタープライズ領域のAI活用に向けAnthropicと戦略的協業を開始
日本電気株式会社（以下、NEC）は23日、米Anthropicと日本のエンタープライズ領域におけるAI利活用のさらなる加速に向け...
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