中国、2023年に400億ドル相当のチップ製造用ツールを購入

輸入禁止措置が強化される中、中国がチップの国内生産に重点を移していることを示す数字

中国は、米国の制裁を受け、半導体のサプライチェーンを強化するため、約400億ドル相当のチップ製造製品を購入しました。

Bloombergのレポートによりますと、半導体の生産に必要な機械の輸入額は2023年に14％増加し、およそ400億ドルに達します。同誌が行った計算によると、これは2015年以降、この技術の輸入評価額が2番目に大きいことを表しています。

これは、Bloombergが以前に報じた数字と一致するもので、中国へのチップ輸入は歴史的な前年比減少に達し、同国への出荷量は10.8％減少しました。

米国は現在、中国と貿易戦争を行っており、軍事的近代化や人権侵害に使われる可能性のある先端技術へのアクセスを阻止するため、中国へのチップ輸出に制限を課しています。

この規則はまた、米国企業が中国に制限された技術を輸出している非米国企業と取引することを禁止しています。つまり、Nvidia、AMD、Arm、TSMC、ASMLなどの企業は、これまで重要な市場であった中国への販売が禁止されたのです。

輸出規制を遵守するため、NvidiaはHGX H20、L20 PCIe、L2 PCIeチップなど、中国で販売する既存チップの性能の低いバージョンを開発してきました。しかし、制裁措置が強化され続ける中、他の組織は単に収益の打撃を受けなければならない状況に置かれています。

年初、リソグラフィ企業ASMLは、米国がオランダ政府に圧力をかけ、中国へのリソグラフィシステム2台の合法的な販売を停止させたため、輸出許可を取り消されました。ASMLは、最先端の3nmおよび5nmチップの製造に必要な極端紫外線露光（EUV）フォトリソグラフィ装置の世界唯一のサプライヤーです。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。