HPC/AI/量子
HPE、AMDとの協業を拡大しHelios AIラックの提供を開始
同時に、HPE GX5000ベースのスーパーコンピュータ「Herder」がAMD製プロセッサを搭載することを発表 HPEは、AM...
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- AMD
HPC/AI/量子
OpenAIがAWSと380億ドルの複数年クラウド契約を締結～NVIDIA GB200およびG...
契約は7年間にわたり実施される予定で、スタートアップの容量需要に対応するため、AWSが追加のインフラを構築する可能性が高い Op...
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チップ/半導体
AMDがOpenAIに6GW相当のGPUを供給、2026年から1GWを展開
OpenAIはこの契約により、AMDの株式10％を取得する権利も獲得 AMDは、OpenAIに数十万個のGPUを供給する複数年契...
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買収/合併
米国政府がインテルの株式を10%取得～CEOに対する辞任要求から一転
トランプ大統領、89億ドルの合意 米国政府は、苦境に立たされている半導体メーカーIntel（インテル）の株式9.9％を取得しまし...
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チップ/半導体
AMDが商務省の承認を受け、中国へのInstinct MI308チップの出荷を再開
NvidiaのH20チップが、中国へ輸出許可された報道に続く AMDは、商務省がInstinct MI308チップの輸出ライセン...
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現代のITインフラを支えるデータセンター物理インフラの技術を学ぶ
DCD＞Academyはデータセンターインフラエンジニア向け教育コースとしての知名度を確立し、世界中で12,000名以上のエンジニアや関係者が受講してきました。
設計/建築
サウジのHumainがNvidia GB300チップを18,000個購入
さらに「数十万個」購入予定～同様のAMDとの取引も サウジアラビア公共投資基金（PIF）のAIに特化した子会社Humainは、N...
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買収/合併
xAIがNvidiaとAMDなどから60億ドルを調達
イーロン・マスク氏の生成AIスタートアップxAIがシリーズC資金調達ラウンドで60億ドルを調達しました。 投資家には、A16Z、...
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クラウド
IBM Cloud、2025年にAMD Instinct MI300X GPUを追加へ
IBMは、AMD Instinct MI300X GPUをIBM Cloud経由でサービスとして利用できるようにする計画を進めて...
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チップ/半導体
AMD、1,000人の人員削減へ
AMDは、全世界の従業員の4％、約1,000人を削減する計画を発表しました。 この動きは、同社が2024年第3四半期に68億...
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政治経済
中国政府PCとサーバーでのIntelとAMDチップの使用を禁止
承認された技術リストには中国製ソリューションのみ 中国政府の新ガイドラインに基づき、IntelとAMDの米国製プロセッサーは政府...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
中国、2023年に400億ドル相当のチップ製造用ツールを購入
輸入禁止措置が強化される中、中国がチップの国内生産に重点を移していることを示す数字 中国は、米国の制裁を受け、半導体のサプライチ...
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チップ/半導体
AMD、クラウド/通信/エッジ向けEpyc 8004プロセッサ・シリーズを発表
Zen 4cチップレットを使用 AMDはEpyc 8004シリーズ・プロセッサをリリースし、Epycファミリーの第4世代を完成さ...
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