チップ/半導体
チップメーカーのGlobalFoundriesが米国でのIPOを正式に申請 ~しかし投資...
半導体メーカーの GlobalFoundries （GF） は、秘密裏にIPO書類を提出してから2ヵ月後、正式に新規株式公開を申...
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- AMD
サステナブル
HPC/AI/量子
シンガポール国立スーパーコンピューティングセンターがAMD Epyc 7003シリ...
AMDのHPC市場シェア侵食は続く National Supercomputing Centre Singapore（NSCC：...
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チップ/半導体
AMDがデータセンター収益を倍増、SK Hynixも利益増加
更にテキサスインスツルメンツも旺盛なチップ需要で好調 AMDは、競合であるインテルがサーバー向けチップの需要が減少していると主張...
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チップ/半導体
AMDとザイリンクスの株主が買収を承認
AMDとザイリンクスの株主は、AMDがザイリンクスを買収するためのそれぞれの提案を承認する票決を行いました。 買収完了には、規制...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
AMDが第3世代Epycサーバ向けCPUを発表
AMDは、Zen 3マイクロアーキテクチャに基づく、Epycサーバ向けCPUシリーズの第3世代を発表しました。 同社によれば、開...
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チップ/半導体
AMD、HPC向けGPU「Instinct MI100」を発表
10テラフロップス超のHPCをターゲットに AMDは、10テラフロップス（FP64）のパフォーマンス壁を超えた最初のx86サーバ...
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IT機器
IBMとAMD、コンフィデンシャルコンピューティングで連携
IBMとAMDは、 両社のセキュリティ及び人工知能（AI）関連製品を改善する目的で、複数年に渡る共同開発契約（JDA）に締結しま...
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買収/合併
AMD、ザイリンクスを350億ドルで買収へ
AMDは、350億ドル相当の全株式取引によりザイリンクスの買収で合意しました。 この取引は両社の取締役会によって満場一致で承認さ...
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HPC/AI/量子
HPE、フィンランドで375ペタフロップスのLUMIスパコンを構築
AMDのCPUとGPUを搭載 HPEは、AMD Epyc CPUとInstinct GPU を搭載する巨大スーパーコンピュータ「...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
買収/合併
AMDがザイリンクス買収に向けて交渉中
ウォールストリートジャーナル紙によりますと、 Advanced Micro Devices（AMD）がチップメーカーのザイリンク...
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チップ/半導体
AMDが2桁のサーバ市場シェアを獲得
Intelの7nmの遅延発表後に収益目標を引き上げ AMDの第2四半期の結果は、Ryzen PCチップとEpycサーバプロセッサ...
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