台湾政府がTSMC工場を含むシリコンバレー型技術ハブ計画を承認

台湾のAI時代への準備

台湾政府は、台湾南部に独自のシリコンバレーを設立する計画を閣議決定しました。

「Greater Southern New Silicon Valley Promotion Plan（グレーター・サザン・ニュー・シリコンバレー推進計画）」と名付けられたこの計画は、台南、嘉義、高雄、屏東にある複数の科学技術工業団地を結ぶことで、計算能力を拡大することを目指しています。

また、政府はこの地域に半導体回廊を設立し、必要な人材を集め、AI時代に備え、産業統合を促進します。

Taiwan Economic Dailyの報道によると、TSMCは台南にあるSouthern Taiwan Science Parkに、1nmプロセスノードを生産するFab25や、2nmおよび1.4nmチップを生産する施設など、多数の新しい工場を建設する予定とのことです。

TSMCのC.C. Wei（魏哲家）会長は1月、同社が2024年第4四半期決算を発表した後、台湾への投資と工場建設を継続すると述べました。同社は現在、米国アリゾナ州にも3つの工場を建設中ですが、これらの工場は遅延や従業員不足に見舞われています。

台湾の複数の政府機関は、水供給、電力供給、医療、交通、文化施設を改善する措置を導入することで、この計画をサポートする必要があります。

そのような対策には、貯水池と地域送電網の接続、再生水の利用拡大、太陽光発電（太陽放射ではなく熱エネルギーを電気に変換するプロセス）などのグリーンエネルギーの利用拡大などが含まれています。

国家科学及技術委員会（NSTC）の蘇晨康（Su Chen-kang）副大臣は、次のように述べました。「政府は、この措置が台湾南部に研究開発センターを設立する国内外の主要な企業にもつながることを望んでいます。」

今月初め、トランプ米大統領は、外国製のコンピューターチップや半導体、特に台湾産のものに関税を課す計画を発表し、ハイテク企業が台湾ではなく米国でチップを製造することを奨励すると主張しました。

現在、台湾のチップ企業は世界のチップの約60％を生産していますが、Nvidiaのデータセンター向けGPUを含む最先端チップの90％以上を生産しています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。