チップ/半導体
サムスンの2024年第4四半期決算が記録的なメモリー販売にもかかわらず予想...
Nvidiaジェンセン・フアンCEOが、サムスンはAI向けHBMチップの開発に苦戦していると述べた サムスンの2024年第4四半...
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- サムスン
日本企業/国内関連
京セラ、KDDI株式３分の１の15％の売却を計画
京セラは、日本のネットワークキャリアKDDI株式会社の株式の一部を売却する予定です。 現在、京セラはKDDIの株式の15.3％を...
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チップ/半導体
サムスン電子、日本にチップパッケージ施設を開設
2億8000万ドルを投資 サムスン電子は、5年間で400億円を投資し、高度なチップパッケージングに特化した研究施設を日本に建設す...
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クラウド
Naver が韓国の世宗に270MWのデータセンターキャンパスを開設
第2Gakキャンパスの第1フェーズ開始 韓国のテクノロジー企業 Naver が世宗に新しいデータセンターキャンパスを開設しました...
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通信/ネットワーク
アラムコ、産業用5G通信網の現地化に向けてサムスン電子とMoUを締結
サウジアラムコ は、サムスン電子と拘束力のない覚書（MoU）を締結し、プライベートネットワークから始まる産業用5G技術エコシステ...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
HPC/AI/量子
サムスンのクラウド部門、韓国に新たなHPCデータセンターを開設
社外の顧客にもクラウド提供を拡大 サムスンのITサービス部門であるサムスン SDSは、クラウド提供の拡大計画の一環として、韓国に...
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日本企業/国内関連
KDDI、5G Open vRANサイトの商用展開を開始
サムスン電子、富士通と提携 日本の通信事業者KDDIは、OpenRAN（O-RAN）準拠の5G Open Virtual Rad...
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通信/ネットワーク
サムスン、NTTドコモにOpen RAN無線装置を供給
サムスンは、NTTドコモとの既存のパートナーシップを基に、NTTドコモの日本におけるOpen RAN展開の拡大を支援する準備を進...
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日本企業/国内関連
NTT東日本、日本でのプライベート5Gネットワーク拡張にサムスンを採用
韓国の多国籍電子企業サムスンは、日本の通信事業者であるNTT東日本が、同社の5Gネットワーク機器を同社のプライベート5Gネットワ...
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日本企業/国内関連
ソフトバンクの孫正義CEO、ARMホールディングスの売却で韓国企業と交渉中
日本のソフトバンクグループ株式会社の創業者兼CEOである孫正義氏は、ハイテク大手のサムスンを含む多くの韓国企業と、同社による英国...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
チップ/半導体
データセンター向け半導体は供給問題に直面、チップ製造装置の遅延が影響
データセンター向け半導体は、チップ製造装置が生産問題に見舞われ、数年の遅れに直面しています。 Wall Street Journ...
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チップ/半導体
チップメーカーのTSMC、UMC、サムスンが値上げを計画
世界大手の受託チップメーカーが、最大20％の値上げを計画していることを顧客に通知しました。 台湾積体電路製造股份有限公司（ Ta...
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