チップ/半導体
TSMCが台湾に2つのチップ工場を追加建設へ
新たに発表された2つの工場の環境アセスメントがまもなく開始 TSMCは、台湾の高雄にさらに2つの工場を建設し、同地域の施設数を合...
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- 半導体
サステナブル
TSMCが2030年までに台湾の電力消費量の24％を占める可能性
高度化するチップ生産が電力逼迫を招く TSMCのエネルギー需要の増大は、2020年代後半には同社と台湾の双方に大きな圧力をかける...
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チップ/半導体
ArmサーバーチップのAmpere Computing社が売却を検討中
クラウド市場の大手企業向けにサーバー用チップを設計している米Ampere Computing社が、売却の検討を進めていると報じら...
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チップ/半導体
AWS、インテルと「数年、数十億ドル」のカスタムチップ契約を締結
Amazon Web Services（AWS）はインテルと、カスタムチップ設計の開発に関する数年、数十億ドル規模の契約を結んだ...
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チップ/半導体
世界の半導体売上高は513億ドル、前年比18.7％増
世界の半導体販売高が、2024年7月までの12ヶ月間に前年同期比(YoY)で18.7%増加しています。 World Semico...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
チップ/半導体
中国が日本のチップ装置輸出規制に対抗して経済報復を警告
中国当局者は鉱物の入手が制限される可能性があると主張 中国は、日本が中国企業へのチップ製造装置の販売や、メンテナンスを制限し続け...
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日本企業/国内関連
三菱電機がデータセンターのAI需要への対応に苦戦
光ファイバー生産能力を倍増させてもなお 三菱電機は、データセンターのAIに使用される光学部品の世界的な需要に追いつくため、奮闘し...
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日本企業/国内関連
日本の科学者がより安価でエネルギー効率の高いEUVリソグラフィ技術を開発
従来の6枚のミラーに比べ、2枚のミラーで済む簡素化された方法 沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹 積教授は、現在半導体製造...
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日本企業/国内関連
日本が半導体と量子コンピューティング技術の輸出規制拡大へ
日本政府は、半導体と量子コンピューター関連技術の輸出規制を拡大する計画を発表しました。 Bloombergの報道によると、影響を...
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チップ/半導体
日本の半導体メーカー、Rapidusが米国子会社を設立
日本政府出資のRapidusがシリコンバレーに進出 半導体メーカーのRapidusが米国に子会社を設立しました。 新部門のRap...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
中国、2023年に400億ドル相当のチップ製造用ツールを購入
輸入禁止措置が強化される中、中国がチップの国内生産に重点を移していることを示す数字 中国は、米国の制裁を受け、半導体のサプライチ...
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チップ/半導体
TDK Ventures、Silicon Boxに出資
投資額は非公開 TDK Venturesは、シンガポールを拠点とする半導体企業Silicon Boxに非公開の出資金を投資しまし...
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