チップ/半導体
サムスン電子がテキサス半導体クラスターに400億ドル投資
米国CHIPS法により、64億ドルの資金提供を受ける予定 サムスン電子は、400億ドルを投じてテキサス州の複数の場所に半導体クラ...
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TSMCは、CHIPSおよび科学法に基づき、米国政府から116億ドルを受け取る予定とのことです。 この資金パッケージは、66億ド...
インテルは、RAMより若干遅いものの、1秒あたりの高速な入出力演算を提供するOptaneパーシステント・メモリー製品群とその事業...