EUは2030年までにチップ製造市場シェアの倍増を計画

欧州連合（EU）は、Covid-19の経済的衰退から回復し、半導体製造を強化する野心的な2兆ドルの計画を提唱しています。

Covid-19経済回復パッケージの一環として、1,500億ドルの「デジタルコンパス」イニシアチブは、加盟国のデジタルインフラストラクチャとデジタルスキルの向上を目指しています。

その中には、2030年までに世界の半導体の生産量に対し、昨年の10％から少なくとも20％（金額ベース）を目指す取り組みがあります。

EUでの地産半導体産業

計画はまだ最終承認が必要であり、変更される可能性もあります。この取り組みは、世界が深刻な半導体不足に直面し、重要なコンポーネントの供給が不足しているため、自動車メーカーが工場がアイドル状態になっていることで起きていますます。

EUは、現在の供給問題を越えて、世界のチップ製造の70％以上が1つの国、台湾からであることを懸念していると見られています。ますます緊張する地政学的環境において、台湾の中国への危険な近さは特に懸念されています。

米国も積極的な国内でのチッププログラムを開始している最中ですが、一方中国も数百億ドルを投じて独自の取り組みを始めています。しかし、1つのファブ（製造工場）のコストは10年間で400億ドルにも上り、また、最先端のチップを開発できる企業の数も減少しているため、多額の資金でこの問題を簡単に解決することはできません。

EUはまた、最大のチップメーカーであるTSMCや競合のSamsung Foundriesと、大きな税制上の優遇措置の助けを借りて、国内施設の設立についても話し合っています。

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