AppleがAI専用サーバーチップの開発でBroadcomと協力

チップ名「Baltra」は、2026年までに大量生産される見込み

The Informationの報道によると、AppleはBroadcomと協力し、初となるAI専用サーバーチップを開発しているようです。

「Baltra」と呼ばれるこのチップは、2026年までに量産準備が整う見込みで、社内使用のみを想定しているとのことです。

The Informationは、このプロジェクトに直接詳しい3人の人物を引用し、AppleがTSMCのN3P先端製造プロセスを使ってこのチップを開発する計画であり、OpenAIとNvidiaが自社のAIチップに使用すると予想されているのと同じプロセスだと報じました。

Appleは現在、元々Mac用に設計された高性能チップでAI処理を行っていますが、これらのチップはその目的のために特別に設計されたものではないため、これまでのチップほど高速ではなく、エネルギー効率も良くありません。同社は、AIの機能とサービスを継続的に展開し、規模を拡大する計画です。

今回の報道に関し、BroadcomとAppleは、The Informationにコメントを出していません。

Nvidiaなどのサードパーティ製GPUに頼らず、独自のAIチップを開発することを選択した企業はAppleだけではありません。

Amazon, Google、マイクロソフト、Metaはいずれも独自のAIチップを開発しており、OpenAIも独自のAI推論チップを構築するため、BroadcomやTSMCと協力していることが以前報じられました。今月初めには、AppleもAIモデルの事前学習用に、AmazonのTrainium2チップの利用を検討していることを明らかにしました。

2024年10月の報道によると、OpenAIはTSMCと製造能力を確保し、2026年までに最初のカスタムAIチップを製造を目指しているようですが、このスケジュールは変更される可能性があります。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。