ウィスカ

マイクロチップ上に形成されている亜鉛ウィスカ – DCPRO DCDA講習会テキストより

ウィスカ(Whisker)とは、金属表面に針状やノジュール状の金属単結晶が自然成長により成長する現象であり、SnめっきやZnめっきから発生することが知られています。
問題としては電子回路間にウィスカが成長し、これによりショート・短絡が起こることなどが挙げられます。 発生原因として、根本的なメカニズムは解明されていません。

そもそも、2002年頃からコンピュータ業界で亜鉛ウィスカによるコンピュータ障害の可能性について、アナウンスがされていました。
2002年12月にJEITA(一般社団法人 電子情報技術産業協会)より、ウィスカに関する注意喚起が発表されたことにより、コンピュータを使用するエンドユーザー企業で大きな衝撃を受け、その使用環境を問題視する動きとなってきました。

http://it.jeita.or.jp/infosys/info/whisker/020115.html
– JEITAとしてQAを受け付けているが、回答はメーカー依存となっている状況。

http://it.jeita.or.jp/infosys/info/whisker/qa.html
– JEITAも実態を把握しないまま注意喚起を行っており、対策対象や対策方法までには言及していない。
– JEITAの注意喚起においても、床パネル、床支柱、梁に言及しているが、それ以外にはあまり書かれていない。

それを受け、データセンター事業者においても、ウィスカ対策を進めてきているが主に床下部分への注力に留まっています。
また、既存施設でのウィスカ対策は現実的に非常に困難であり、未対策となっていることが多いです。
新規施設においては、ウィスカ対策製品を使用し、ウィスカ対策センターとしてアピールしていたりしますが、既存の未対応センターにおいては、対策を行わず、どちらの環境を使用するかお客様に選択させることが多いです。

ラックメーカーについても、ラック使用部位についてはウィスカ対策を施していません。
(ウィスカ対策製品もあることになっているが、あまり需要は無い模様)
ただし、アンカー固定用の架台については、どのメーカーもほぼウィスカ対策を施している状況です。
これを見ても、ユーザーは床下にはウィスカに関する拘りはあるものの、それ以外では、あまり拘っていないことが垣間見えます。




 

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