チップメーカーのラピダスが日本政府からさらに54億ドル獲得の可能性

新興企業への公的資金投入が増加

日本政府は、チップ製造の新興企業ラピダスへの投資に、8025億円を追加計上しました。

これにより、ラピダスへの公的資金は、最大で1兆7200億円に達することになります。

東京都は、チップサプライチェーンの安定性を脅かす米中貿易戦争が続く中、国内の半導体生産能力の強化に意欲的です。

4月から始まる会計年度において、ラピダスは日本の税金から6755億円を受け取り、シリコンウェハーの製造工程に充てる予定です。さらに1,270億円が、チップのパッケージングやテストを含む後工程に充てられます。

ラピダスは2022年11月、日本政府とソフトバンク、ソニー、NTTを含む業界パートナーによって、国内チップ生産を強化する目的で設立されました。当時、同社はIBMからライセンス供与された技術を用いて2nm以下のチップを開発すると言われていました。

2024年12月、先端チップの製造に必要なEUVリソグラフィ装置ASML TWINSCAN NXE:3800Eを納入した際には、このシステムの納入は 「日本の半導体産業にとって重要なマイルストーンであり、EUVリソグラフィ装置が国内で初めて量産に使用されることを意味する 」と発表しました。

昨年、日本政府は先進的なチップ生産を支援するために約10兆円の資金を投入し、その一部はラピダスに充てられました。この動きは物議を醸し、一部の政治家からは、中小企業を支援するはずだったCovid-19の救済資金を振り向けることになるため、この計画を批判する声も上がりました。

同社は、2027年に大規模なチップ製造を開始したいと考えています。閣僚は3月31日、同社への公的支援は2026年に縮小される可能性が高いと述べました。

日本の経済産業省情報産業課長の金指 壽は、Bloombergが報じたコメントの中で、「来年度には民間からの支援が現れることを期待しています」と述べました。さらに、潜在的なパートナーとの資金調達交渉が進行中であると付け加えました。

日本はかつて半導体大国でしたが、世界の他の国々と同様、TSMCが台湾で製造する先端チップに大きく依存するようになりました。米国と中国の間で敵対関係が続いているため、台湾の将来は不透明であり、そのため世界中の政府がチップ生産の再委託に踏み切っています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。