TSMC、1.4nmチップ・テクノロジーの研究開発を開始

チップメーカーのTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が、sub-2ナノメートル（nm）チップ製造プロセスの研究開発を強化しようとしていると報じられています。

Business Koreaは、TSMCが1.4nmのチップ製造プロセスの開発に着手したと報じています。また6月には、3nmプロセスの研究開発チームを1.4nmプロセスの研究開発チームに転換するだろうとしています。

同社はこの動きについて公式な発表を行っていませんが、6月中旬に開催される Technology Symposiumで詳細な情報を明らかにする可能性があるようです。 Tom’s Hardwareは、同社がこれまで新テクノロジー・ノード導入を3年周期で行ってきたことから、TSMCの1.4nmプロセスは2028年から商用製品に使用されるようになるだろうと予測しています。

サムスンやTSMCなどの企業から現在入手可能な最小チップは5nmノードですが、これは2019/2020年頃に生産に入ったものです。

TSMCは2022年後半までに3nmノードの量産を開始する予定で、サムスンとインテルはそれぞれ2023年と2024年に量産化を予定しています。

TSMCは2019年に2nmの研究を開始し、2020年にその研究開発ラボの建設を開始しました。最近の Tom’s Hardwareのレポートによると、このテクノロジー・ノードは2024年に生産開始、2025年末には大量生産（HVM）に向けて準備が整う予定です。顧客は2026年に最初のN2ベースのチップを受け取ることになりそうです。

サムスンも2025年に2nmチップの量産開始を目指しています。Intelは、2024年に2nmの生産を開始できるとしていますが、TSMCの2nmチップを使用するとも述べています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。