テスラ、モジュール型データセンターで商標出願

電気自動車メーカーテスラによる新たな商標出願から、イーロン・マスクが率いるテスラは、コンテナ型データセンター市場への参入を目指しているとみられます。

Electreckなどの報道によると、テスラは今月、米国特許商標庁（USPTO）に対し、モジュール型データセンター製品に関する新たな商標を出願しました。

同社は「Megapod」という名称の商標登録を目指しており、これはAIコンピューティング向けのモジュール型データセンター用ハードウェアシステムとされています。

出願内容によれば、このポッドには「コンピューターサーバー、AI処理用ハードウェア、ネットワーク機器、電力分配装置、冷却システム」が含まれ、ひとまとまりのユニットとして提供されるようです。

ただし、製品の詳細や、「Megapod」が実際にいつ市場投入されるかといった具体的なスケジュールについては、現時点では明らかにされていません。

この商標は「使用意思に基づく出願」として申請されており、同社がその名称で製品やサービスの販売を開始する前に商標を登録し、名称を保護しようとしていることを意味します。

米国特許商標庁（USPTO）によると、テスラの商標出願はすでに受理されており（つまり、最低限の出願要件を満たしている）、現時点ではまだ審査官への割り当ては行われていません。

モジュール型やコンテナ型のデータセンター製品はすでに一般的であり、テスラは競争の激しい市場に参入することになります。ただし同社は、すでにデータセンター顧客への販売実績があります。

主に電気自動車の開発で知られるテスラですが、「Megapack」の名称で電力会社向けの大型リチウムイオン電池も提供しています。同社はデータセンターでの活用も想定してこの電池を売り込んでおり、xAI部門はテネシー州のデータセンターで既に導入しています。

また、イーロン・マスクのSpaceX傘下のxAIは現在、自社のデータセンターやGPUのコンピューティング能力を第三者に貸し出しており、AnthropicやGoogleを顧客として確保しています。

液冷技術機器メーカーのSubmerは、イーロンマスクが商標登録中の「Megapod」という商標名で液浸冷却型のデータセンターポッドを販売しています。また、三菱電機も同じく「Megapod」という商標名でUPSを提供しています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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