GlobalFoundries、BAE システムズ社の宇宙用放射線硬化型シングルボードコ...
チップメーカーGlobalFoundries（GF）は、BAE システムズ社の宇宙用放射線硬化型システムオンチップ（SoC)「R...
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英国規制当局、NvidiaとArmの取引に「重大な競争上の懸念」を発見~世界の...
英国の競争・市場庁(Competition and Markets Authority : CMA)は、Nvidiaが提案してい...
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Baidu社のAIチップ「Kunlun II」が量産開始 ~クラウドとエッジ利用へ
中国のIT大手Baidu (百度:バイドゥ）は、同社のクラウドデータセンターやスマート電気自動車に使用されている人工知能(AI)...
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中国政府、国内チップ生産量の40%以上の増加を発表
米国の制裁やコロナ禍にもかかわらず 中国政府は、2021年7月までのIC生産量が前年同期比で41.3％増加したと主張しています。...
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チップのリードタイムが20.2週間に達し、半導体の供給不足が深刻化 ~ ぎ...
チップが届くまでの平均期間が20.2週間に延びたことが、サスケハナ・フィナンシャル・グループの調べでわかりました。前月比8日の増...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
中国最大のチップメーカーSMIC、米国の制裁にもかかわらず売上高43%増、利...
米国はSMICを減速させることはできないものの、最新技術の入手を困難に 中国最大のチップメーカー 中芯国際集成電路製造有限公司 ...
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Marvell Technology、クラウド向けネットワークチップ市場シェア拡大に向...
半導体メーカーのMarvell Technologies社は、クラウドおよびエッジ・ネットワーキング・ソリューションを提供するI...
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英国政府、NvidiaのArm社買収阻止を検討
まとまらない買収にまた新たな障壁が発生 英国は、国家安全保障上のリスクがあるとして、Nvidia社による400億ドル規模のチップ...
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NvidiaによるArmの買収、中国の規制当局によって延期される可能性も
競争当局はまだ正式な審査を開始していないと言われています。 Nvidiaによる400億ドル規模のチップ設計ベンダーArmの買収は...
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インテルがクアルコムのチップを製造へ、AWSのチップレットのパッケージ化も
IFSが好調な滑り出し、インテルは野心的な目標を発表 独自のファウンドリ事業を立ち上げてから数ヵ月後、インテルは最初の主要顧客を...
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簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。
Huawei、ロシア・モスクワにArmベースのデータセンターを開設
インテルもx86も必要としないことをアピール Huaweiは、モスクワのオフィスにArmベースのデータセンターを開設しました。こ...
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インテル社、データセンター向けチップ事業の苦戦により成長予測を下方修正
インテル社は第3四半期の売上見通しに苦慮していますが、これはデータセンター向けチップ事業の競争が激化していることを示しています。...
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