液体冷却の時代がくる – DCD>Keeping IT Cool報告

ヒートシンクはすぐにサーバラックには大き過ぎるようになるだろう

今週行われたDCDのオンラインイベントで、液体冷却への流れは必然的に進み、データセンター事業者はその可能性に対する活用方法を学習する必要があるとの発表がありました。

DCDのKeeping IT Coolイベントの基調講演で、Operational IntelligenceのRobert Tozer氏は、チップ密度の向上が液体冷却をパワフルなデータセンターでの唯一の選択肢とし、それがデータセンターの冷却における主要な課題を解決するだろうと述べました。液体冷却やその他の技術を利用するには、事業者はIT機器から熱を除去する仕組みを理工学的に理解し、現実的に需要予測をする必要があると言います。

チップ密度が液体冷却を加速

液冷は必然的に最前線に来るだろうとTozer氏は述べています。

強力なプロセッサは、既に大きなヒートシンクを必要とする高い熱密度環境で動作しており、密度は今後も増加するだろう、と彼は言います。「ヒートシンクとチップのサイズ 比較を見てください。密度が上がると、1Uサーバにヒートシンクを取り付けることができなくなる。」

基調講演をオンデマンドで見る(英語) -DCD

しかし、それは万能な動きではなく、事業者は新しい能力がどのようにIT需要にマッチするかを見つける必要がある、とTozer氏は言います。「液体冷却が設備コスト(Capex)と運用コスト(Opex)を放出することは事実だが、注目すべきは、何が起こっているのかを学び、発見することだ。そこには確認すべき多くの疑問がある。」と語り、添加剤やその他の冷却剤の特性などの問題を挙げています。「私は、オプションや必要なものを見極めるために、何か小さなことから始めることを推奨する。」

事業者は、この批判的思考を、人的要素を含め、彼らのシステムのあらゆる側面に対し適用する必要があると、Tozer氏は述べ、システムが段階的に構築されるにつれて容量への需要が時間とともに変化する道筋について説明しました。

また、既存システムをよりよく理解する必要もあります。「誤った設定がされているデータセンターがまだ多くある。」と彼は言います。「まず自分がどこにいるのかを知るための調査を行う必要がある。物事を始める前にそれを行うことで、プロセスを進める中で改善点をモニタリングできるようになる。」

データセンター構築業者は、すべてのオプションをカバーしていない単一ベンダーのシステムに過度に依存してはならず、トレードオフを引き起こす技術的な問題に注意する必要があります。

例えば、表面積の大きい熱交換器の方が効率的です。「熱交換面積を2倍にすると、より高い温度でフリークーリングができるようになる。」と彼は言いますが、これには更に費用がかかるとの指摘もしています。

根本的には、空気の回り込みやバイパスによる影響の違いを理解する、あるいは気候に応じていつ冷却が必要になるのか?と言った基本的な理工学を理解する必要性がまだ大いにある、と彼は言います。ブランクパネルなどの基本的な要素と同様、湿り空気線図や熱と電力に関する方程式が重要です。

ITがより専門化するにつれ、これらの要素は今後ますます重要になる。冷却はデータセンターの高密度冷却の領域に対し、更にローカライズされる必要があるためだ、と彼は言いました。

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