イーロン・マスクが「TeraFab」を発表：200億ドル規模の工場で、SpaceXの軌道上データセンターおよびテスラの車両向けチップを製造予定

「史上最も壮大なチップ製造プロジェクトとなる」と主張

テスラとSpaceXのCEOであるイーロン・マスクは、宇宙データセンターや先進的な車両、人型ロボット向けのチップを製造するため、200億ドル規模の半導体工場「TeraFab」を建設すると発表しました。

マスクは土曜日、この計画を公表し、TeraFabはテキサス州オースティンのテスラ本社に隣接して建設され、テスラとSpaceXの合弁事業として運営されることを明らかにしました。

マスクはこのプロジェクトを「史上最も壮大なチップ製造事業」と表現し、現在の半導体生産能力では自社のニーズを満たせないため、自社で製造施設を持つ必要があると述べました。さらに、自身のソーシャルメディアプラットフォーム「X」のライブ配信で次のように語っています。
「私たちはTeraFabを建設するか、チップが手に入らないかのどちらかです。私たちはチップを必要としています。だからTeraFabを建設するのです。」

マスクは、自社事業において、地上での運用には最終的に年間最大200GWの計算能力が必要で、宇宙空間での処理には最大1TWが必要になると述べました。配信では、現在世界で利用可能なAI計算能力は20GWであると主張しましたが、他の推定では30GWとされています。

マスクによると、TeraFabでは2種類のチップを製造する予定です。1つは車両やロボット向けのエッジ推論ワークロード用、もう1つは宇宙環境向けにより強化されたより高性能な製造ラインです。

宇宙向けチップは、SpaceXが計画している軌道上データセンターのネットワークに必要になります。1月には、最大100万基のデータセンター衛星からなるコンステレーションの打ち上げ許可を申請しており、マスクは当時、このプロジェクトによって数百ギガワットの計算能力を提供できると述べました。

TeraFabの建設費は200億ドルと見込まれており、マスクは、この施設がロジックチップやメモリチップの製造に加え、パッケージングやテストも行える完全統合型施設になると説明しました。

一方でマスクには、その複雑さと資本集約性で知られる半導体製造の経験はありません。彼は2025年11月に自社チップ工場の建設構想を初めて示し、2026年1月には、自社半導体の生産サイクルを9か月に抑えることを目標にすると述べました。これは、NvidiaやAMDがAIアクセラレータを生産する際の年間サイクルより3か月短いものです。

テスラは以前、自社設計のチップ「Dojo D1」を開発していました。これは、自社製車両から得られる映像を処理し、自動運転車車両群の訓練用に設計されたもので、同社のヒューマノイドロボット「Optimus」への搭載も予定されていました。しかし2025年8月、Dojoチームは解散され、テスラは他社製の既存チップの導入に注力しています。

また、DCDは2025年7月、マスクが率いる別の企業であるAI研究所xAIがカスタムシリコン開発のためのスタッフを募集していると独占報道しました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。